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1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。8、COB(chip on board) 板上芯片封装，10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)。11、DIL(dual in-line) DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。12、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。
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