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自集成电路发明以后,集成电路芯片的发展基本上遵循了Intel 公司创始人之一的Gordon EMoore 1965 年预言的摩尔定律,即每隔3 年集成度增加4 倍,特征尺寸缩小1.4 倍。在集成电路(IC)发展初期,电路设计都是从器件的物理版图设计入手。后来出现了集成电路单元库(Cell-Lib),使得集成电路设计从器件级进入逻辑级,极大地推动了IC 产业的发展。不过,集成电路只有安装在整机系统中才能发挥它的作用。IC 芯片是通过印刷电路板(PCB)等技术实现整机系统的。尽管IC 的速度可以很高,功耗可以很小,但由于PCB 板中IC 芯片之间的连线延时、PCB 板可靠性,以及重量等因素的限制,整机系统的性能受到了很大的限制。随着系统向高速度、低功耗、低电压和多媒体、网络化、移动化的发展,系统对电路的要求越来越高。传统集成电路设计技术已无法满足性能日益提高的整机系统的要求。同时,由于IC 设计与工艺技术水平提高,集成电路规模越来越大,复杂程度越来越高,整个系统已可以集成在一个芯片上。目前已经可以在一个芯片上集成108—109 个晶体管。SOC(System On Chip:片上系统)就是
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