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Inside COMCOM技术内幕——微软组件对象模型 出版社：清华大学出版社译作者：[美]Dale Rogerson 译：杨秀章 出版日期：1999年3月上架时间：1999-04 国标编号：ISBN 7-302-03320-X/TP·1786 条形码： 字数：425千字 印张：19.5印数：0001-5000 页数：293开本：787*960 1/16 版别版次：1999年3月第1次印刷 备注：定价：50.00元（带光盘）
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